【机构调研】投研笔记

发布时间： 2026-09-24 12:43 星期四信息来源： 国内权威财经/券商VIP专栏（风口研报）

一、 调研核心要点

1. 电子材料订单持续释放： 公司电子材料业务订单持续释放，产品已批量供货给国内头部覆铜板企业，三季度出货量明显增加。
2. 风险提示： 调研内容仅为机构与上市公司之间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

二、 核心公司深度解析

1. 呈和科技 (688625.SH)

• 公司动态：
• 公司于9月18日参加行业集体业绩说明会。随着海外地缘局势逐步缓和、市场秩序稳步修复，叠加公司全球化布局持续落地、本地化服务能力不断升级，境外业务盈利水平将有望修复回升。
• 公司于2025年新设全资子公司呈和电子，作为公司布局电子材料领域的核心业务平台，正式切入AI算力、高性能服务器及车载电子等产业链，电子材料增量订单持续释放。
• 核心业务逻辑：
• 电子级聚苯醚树脂、电子级阻燃剂产品已批量向国内头部覆铜板企业供货。相较于2026年上半年，公司三季度电子材料业务出货量明显增加。
• 行业展望： 公司认为，未来2-3年电子材料行业将呈现结构性景气分化。算力、先进封装、车载电子带来高端材料需求持续上行，AI服务器、光模块、车规芯片拉动高速基材、特种电子材料需求增长，国产替代进程持续提速。
• 分析师观点（西南证券）：
• 西南证券分析师表示，公司于2025年新设全资子公司呈和电子，作为公司布局电子材料领域的核心业务平台，正式切入AI算力、高性能服务器及车载电子等产业链，电子材料增量订单持续释放。

三、 相关公司股票清单