【研选·研报数据】投研笔记

一、【研选·大事件——读懂大市】

1. 央行：8月末广义货币（M2）余额同比增长7.5%；前八个月社会融资规模增量累计为23.91万亿元，比上年同期少2.64万元。
2. 工信部：召开部分省份工业经济运行座谈会，提出把促进工业经济平稳运行摆在更加重要的位置。
3. 商务部等8部门：印发《促进智能家居消费行动方案》。
4. 工信部：引导龙头企业带头及时付款，让中小企业回款可期。
5. 美国能源部长：特表示，预计（沙特）东西向管道将很快投入运行；美国希望从中东获得更多石油精炼产品。

二、【研选·行业】

PCB｜埋嵌PCB性能优异，价值量较传统PCB显著提升，布局埋嵌工艺的相关厂商有望受益

• 核心业务逻辑：
• 埋嵌PCB工艺是指将有源或无源器件如芯片、电感、电容、电阻嵌入PCB/载板内部。传统PCB功能仍局限于电路承载层，埋嵌工艺则突破这一边界，通过将芯片、电容、电感等元器件嵌入PCB内部，可实现更短的连接路径、更优的热管理与更高的系统可靠性。
• 东方证券翻创表示，埋嵌PCB可应用于电源、封装等多个AI产业链环节，有望打开增长空间。
• 具体应用场景：
• 5G通信、高端计算（如AI服务器/GPU）：在电源板方面，AI算力提升带来机柜功率上行，供电系统需要更小的体积和更高的效率及可靠性。在三次电源上，VPD（Vertical Power Delivery，垂直供电）架构已成为趋势，埋嵌无源元件是VPD架构实现低回路电感与高去耦率的重要技术。
• 封装基板：板级嵌入式封装直接在封装载板结构内部，埋入芯片或电容、电阻、电感等无源器件，实现系统集成和功能模块化。埋嵌封装模组作为实现系统级封装的先进封装技术，市场规模呈现出逐步增长的趋势。埋嵌工艺还可以与硅电容的应用结合，硅电容可嵌入封装基板内部。
• 产业链相关厂商：
• 世运电路：拟投资约15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造项目，主要产品包括芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板项目；
• 兴森科技：积极开展高速内埋产品开发等前沿项目研究；
• 中富电路：已将VPD及相关内埋器件等技术列为重点发展方向，在设备端正配置适配内埋工艺、窄线宽/窄间距等特性的专用设备。
• 风险提示：AI落地不及预期，技术迭代速度不及预期，原材料价格上涨风险等。

三、【研选·公司】

1. 光智科技 (300489)

• 核心业务逻辑：
• 公司概况：光智科技布局锗+铟，是两大AI算力金属领域的重要龙头；
• 看好理由：国盛证券亮看好公司重点布局锗、铟两大金属产业链，打造AI光产业链平台。
• 公司设立子公司内蒙古光智矿业有限公司，向集团采购铟煤粉承担提纯业务，建成达产后年处理含铟煤90万吨，折合金属铟供应能力80—100吨/年；
• 先导科技集团已获得全球单体规模最大的金属锗生产项目——乌兰图嘎煤矿20年产品销售权，该矿锗储量占国内已探明锗储量的约65%，全球已探明锗储量的约38%；
• 催化剂：军工/无人机等拉动红外高景气增长，公司红外主业已连续两年实现业绩增长；公司是国内最大的红外材料供应商，红外探测器持续扩产，有望迎来快速放量，预计2027年继续实现高增长；
• 分析师盈利预测与投资建议：国亮预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.96/17.29/24.97亿元，同比分别增长690%/781%/44%；
• 报告相关信息：
• 报告时间：2026-09-12
• 证券公司：国盛证券
• 预测年份：2027
• 预测值：172,900.00万净利润
• 风险提示：红外光学主订单不及预期，铟相关业务进展不及预期，磷化铟衬底订单不及预期，产能释放不及预期。

四、【研选·股票清单/表格】