PCB上游涨价提速，PTFE/MSAP新工艺受关注；逸豪新材加速HVLP铜箔客户端认证

【研选•研报数据】PCB上游涨价提速，分析师看好PTFE/MSAP等新技术方向；公司高端铜箔技术突破支撑国产替代，加速HVLP铜箔在客户端的认证
①PCB上游涨价提速，分析师看好PTFE/MSAP等新技术方向；
②公司高端铜箔技术突破支撑国产替代，加速HVLP铜箔在客户端的认证。

📊 研报长图与图表

📝 图表详细文字与标的明细（视觉智能提取）

收到，作为买方投研分析师，我已根据您提供的研报长图，完整提取了核心宏观、行业、公司逻辑及相关标的的数据，并为您整理成标准结构化的投研笔记 Markdown：

【研选·研报数据】投研笔记

发布时间： 2026.09.11 07:02 星期五

一、【研选·大事件——读懂大市】

1. 外交部发言人宣布：应印度共和国总理邀请，国家主席习近平将于9月12日至13日赴印度新德里出席金砖国家领导人第十八次会晤。
2. 证监会副主席李超表示，进一步拓宽中长期资金来源、渠道和入市方式，全力维护资本市场平稳运行。
3. 国务院办公厅印发《关于加强中小企业款项疑问治理有关工作的通知》。
4. 美国30年期国债收益率创2007年以来新高。
5. 欧洲央行将三大关键利率上调25个基点，符合市场预期。

二、【研选·行业】

• 行业主题： PCB | PCB上游涨价提速，分析师看好PTFE/MSAP等新技术方向
• 核心逻辑：
• 英伟达计划在NVSwitch板卡中使用PTFE材料，并将其作为Rubin Ultra平台AI加速器托盘正交背板的主力选材，Rubin Ultra有望于2027年推出。
• 因上游，玻璃布、铜箔等核心主体供应日趋紧缺、价格大幅上涨，8月底，建滔积层板发出今年第七张涨价函：FR-4覆铜板统一涨10%，半固化片按规格调，薄布最高涨20%。随后松下宣布9月1日起上调铜板价格，部分产品最高涨30%；南亚塑胶跟进，涨20%到25%。
• 分析师观点： 国海证券胡剑看好存在“AI供应缺口+新技术+扩产环节(修正涨价透支)”，包括PTFE/MSAP工艺方向，如沪电股份、深南电路、景旺电子等。
• 风险提示： 下游需求不及预期；技术迭代不及预期；市场竞争加剧；汇率波动风险；地缘政治风险；重点关注公司业绩不及预期。

三、【研选·公司】

逸豪新材 (301176.SZ)：公司高端铜箔技术突破支撑国产替代，加速HVLP铜箔在客户端的认证

1. 公司概况：
2. 逸豪新材电子电路铜箔产品系列包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF），铜箔产品规格覆盖9–210µm。
3. 核心好理由：
4. 中邮证券吴文吉看好公司高端铜箔技术突破支撑国产替代，加速HVLP铜箔在客户端的认证；
5. 公司持续推进研发工作，成功研发105-210µm超厚铜箔（涵盖HTE系列、LP系列、RTF系列），及9-12µm高密度互连（HDI）用铜箔（涵盖HTE系列、LP系列、RTF系列）等产品；
6. 同时，公司持续推动HVLP铜箔的研发与客户端认证进程，该产品在粗糙度、瘤化形态、抗剥离强度等指标上表现良好，已向多家客户送样，并积极推进样品测试、分析等工作，加速HVLP铜箔在客户端的认证；
7. 此外，公司电子电路铜箔已覆盖下游覆铜板、PCB领域众知名企业，与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技等建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯电子、新能源、服务器等众多终端行业。
8. 投资建议： 吴文吉预计公司2026/2027/2028年分别实现收入33/56/83亿元，分别实现归母净利润1.5/3.4/5.7亿元。（注：中邮证券预测2027年预测值：34,200.00万元）
9. 风险提示： 需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

四、【相关公司清单】