【风口研报·公司】金刚石微钻进头部PCB厂测试、散热衬底卡位AI芯片近端传热，真空绝热板受益新国标起量
公司金刚石微钻已进入头部PCB厂测试，散热衬底卡位AI芯片近端传热，金刚石加速切入芯片散热与PCB加工两大环节。新国标驱动真空绝热板需求起量，公司位居行业龙一，卡位渗透率不足5%的百亿市场。另有真空玻璃与多元应用逐级兑现。
推荐理由：公司金刚石微钻已进入头部PCB厂测试，散热衬底卡位AI芯片近端传热，同时真空绝热板受益新国标需求起量。
#PCB/覆铜板
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中邮证券首次覆盖四会富仕并给予“买入”评级，核心逻辑为AI产品贡献业绩弹性、公司盈利拐点已至。该研报来自格隆汇跨市场研报栏目，属个股深度覆盖，正文未披露具体业绩数据与目标价。