【⁠⁠财联VIP专栏】【风口研报·公司】金刚石加速进入芯片散热与PCB加工两大环节，这家公司金刚石微钻已进头部PCB厂测试，散热衬底卡位AI芯片近端传热；新国标驱动“真空绝热板“需求起量，公司卡位渗透率不足5%的百亿市场
①金刚石加速进入芯片散热与PCB加工两大环节，这家公司金刚石微钻已进头部PCB厂测试，散热衬底卡位AI芯片近端传热；②新国标驱动“真空绝热板“需求起量，这家公司位居行业龙一、卡位渗透率不足5%的百亿市场，另有真空玻璃与多元应用逐级兑现。

📊 研报长图与图表

研报配图

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《风口研报·公司》金刚石加速进入芯片散热与PCB加工两大环节，这家公司金刚石已进头部PCB测试，散热衬底卡位AI芯片近端传热；新国标驱动“真空绝热板“需求超量，公司卡位渗透率不足5%的百亿市场

一、核心公司及股票清单

股票代码	股票简称	核心逻辑	评级/盈利预测
688028	沃尔德	核心逻辑：<br>1. 英伟达Rubin架构全面采用M9材料、钨钢钻针寿命骤降，金刚石钻针成高阶PCB刚需，同时Vera Rubin将采用金刚石铜复合散热，散热拐点已至。<br>2. 公司0.25mm金刚石微钻加工M9基板无新针钻孔超8000个，已进入深南电路、沪电股份小批量测试。<br>3. 散热网卡有望加速；公司C2W衬底完成中试，4-12英寸W2W晶圆小批量验证。<br>4. 12英寸稳定生长并送样；定增募资14.50亿元，90.6%投向微钻与散热衬底产业化。<br>分析师观点：湘财证券汪涛预计公司2026-2028年实现归母净利润1.44/1.68/2.06亿元，同比增长52.44%/16.87%/22.35%，对应PE分别为136.36/116.67/95.36倍。	风险提示：<br>产品导入与量产转化不及预期。
688398	赛特新材	核心逻辑：<br>1. 冰箱能效新国标2026年6月正式实施，节能提升约40%并新增容积利用率要求，叠加国补仅补一级能效，真空绝热板（VIP）导入有望加速。<br>2. 公司是全球VIP行业龙一，目前国内冰箱VIP渗透率不足5%，潜在市场114亿元，而公司2025年收入仅约10亿元，新标下市场扩容有望带来企业弹性。<br>3. 真空绝热板技术同源延伸的第二曲线，公司依VIP专家客户储备优先切入家电门体，部分客户已对子公司维爱吉启动现场验厂等供应商评估程序。<br>分析师观点：湘财证券汪涛预计公司2026-2027年实现归母净利润0.6/1.2亿元，对应PE分别为68/33倍。	风险提示：<br>VIP板渗透不及预期、真空玻璃进展不及预期。

二、深度研报核心要点拆解

主题一：金刚石加速进入芯片散热与PCB加工两大环节，这家公司金刚石已进头部PCB测试，散热衬底卡位AI芯片近端传热

行业与公司逻辑：
AI芯片功耗攀升正撞上传统散热方案的物理极限。金刚石凭借极高热导率与超高耐磨性，正同时切入芯片散热与PCB加工两大环节。
湘财证券汪涛分析师覆盖沃尔德，公司沿超硬材料加工、高端精密工具、功能金刚石部件持续外经，构建覆盖装备设计、晶体生长及精加工的技术体系，是少数掌握三大CVD工艺的企业。
2026年上半年，公司散热端卡位AI芯片近端传热，微钻端瞄准M9高端PCB刚需并进入头部厂商测试。金刚石微钻与CVD钻石服务合计收入2488.15万元，同比增长385.50%，第二曲线进入放量阶段。

核心财务预测（沃尔德）：
营业收入 (百万元)： 753.70 (2025) / 935.67 (2026E) / 1141.47 (2027E) / 1413.64 (2028E)
归母净利润 (百万元)： 94.51 (2025) / 144.07 (2026E) / 168.38 (2027E) / 206.01 (2028E)
毛利率： 42.59% (2025) / 45.94% (2026E) / 45.73% (2027E) / 45.17% (2028E)
EPS (元)： 0.63 (2025) / 0.95 (2026E) / 1.12 (2027E) / 1.36 (2028E)
PE： 207.86 (2025) / 136.36 (2026E) / 116.67 (2027E) / 95.36 (2028E)

催化剂与产业链调研：
GPU水冷散热升级： GPU系统总功耗预计从2026年Rubin的2,200W升至2035年的15,360W，高导热、绝缘低热膨胀的金刚石成为该界面的理想材料。海外节奏已在加快：Akash Systems已交付全球首批金刚石冷却H200服务器，Element Six(金刚石复合材料热导率约800W/(m·K)。
热产品与衬底推进： 面向C2W应用的中小尺寸散热衬底已打通MPCVD生长至精密研抛工艺并完成中试验证；面向W2W应用的9-12英寸散热晶圆处于小批量验证，其中12英寸已实现稳定生长，正与中国台湾晶圆代工、先进封装及国内芯片设计企业送样对接。
募投项目： 公司定增功能部件项目拟投入5.24亿元、规划年产65万片散热衬底，目前已步入技术验证、商业转化和交付准备并行推进的阶段。
M9材料重构钻针需求逻辑： AI服务器PCB层数由12-16层提升至24-40层，Rubin架构中板及Rubin Ultra正交皆板采用M9树脂搭配石英布，已完成送样验证。M9中硅成分莫氏硬度达7、与钨钢钻针的约7.5接近，钻针寿命从800-1000次骤降至100-200次。全球PCB钻针市场有望由2025年的60亿元增至2030年的100亿元，复合增速9.6%。

主题二：新国标驱动“真空绝热板”需求超量，这家公司居行业龙一、卡位渗透率不足5%的百亿市场，另有真空玻璃与多元应用逐级兑现

行业与公司逻辑：
冰箱能效新国标于2026年6月正式实施，为十年内首次提标：节能提升约40%并新增容积利用率要求，国补亦收紧为仅补贴一级能效产品，价位门槛与补贴倾斜形成政策双击，真空绝热板（VIP）导入有望加速。
赛特新材是全球真空绝热板行业龙一，产品导热系数约0.002W/(m·K)，仅为冰箱用聚氨酯蒸发泡材料的1/10，同等绝热效果下更薄、更省空间；已掌握芯材、高阻隔膜、吸附剂、真空封装全链条技术，自研阻隔膜减少对进口EVOH膜依赖。
渗透率与成长空间： 目前国内冰箱VIP渗透率不足5%，内销约3800万台、单台VIP约300元，潜在市场114亿元，而公司2025年收入仅约10亿元。伴随冰箱节能政策落地，新标下市场扩容有望带来企业iyim弹性。

核心财务预测（赛特新材）：
每股收益： 0.14 (2025A) / 0.35 (2026E) / 0.72 (2027E) / 1.01 (2028E)
每股经营现金流： 0.42 (2025A) / 0.96 (2026E) / 0.72 (2027E) / 0.99 (2028E)
市盈率 (PE)： 121.43 (2025A) / 67.62 (2026E) / 32.79 (2027E) / 23.20 (2028E)
市净率 (PB)： 2.49 (2025A) / 3.30 (2026E) / 3.09 (2027E) / 2.84 (2028E)
净资产收益率 (ROE)： 2.1% (2025A) / 4.9% (2026E) / 9.4% (2027E) / 12.3% (2028E)
净利率： 2.4% (2025A) / 5.1% (2026E) / 8.4% (2027E) / 9.6% (2028E)

催化剂与衍生看点：
新国标锚定供给侧门槛： 国标定向一级能效，VIP从“卖点”变为“达标约束”。新国标能耗整体提高约30-40%，冷藏冷冻箱能效限定值由qss70%收紧至ηt540%，提升幅度达42.9%。原高能效产品被整体“降级”，整机厂需做能效设计。
海尔明确表态： 将在高效压缩机、节能换热板、真空绝热板等环节联合供应商展开全链路节能优化；公司收入Q1同比下滑1.4%，Q2在新国标落地及下游备货带动下增长11.7%。随着渗透率向欧洲、日韩看齐，公司收入与份额均有较大提升空间。
“一体两翼+平台赋能”： 真空玻璃与多元应用逐级兑现。
公司以真空绝热板为基本盘，真空玻璃为左翼、“真空+”多元应用为右翼，并设立赛特节能子公司提供打包式绝热节能方案，产品组合覆盖家电隔热、新能源电池防护、船舶LNG深冷储运、超低能耗建筑、医药冷链等场景。
真空玻璃是公司技术同源延伸的第二曲线。国内真空玻璃市场2023年规模57.93亿元，2028年有望达97.90亿元。
全球真空玻璃产业化厂商集中于日、美、中三地，前六大厂商合计份额约71%。公司采用“一步法+无铅合金焊料双道密封+无抽气口”差异化路线，依托VIP专家客户储备优先切入家电门体，部分客户已对公司维爱吉启动现场验厂等供应商评估程序。