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金刚石微钻入头部PCB厂测试，散热衬底卡位AI芯片
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先了解这件事
AI 综述
2026年9月28日，CS财经·风口研报报道，该公司金刚石微钻已进入头部PCB厂测试，散热衬底卡位AI芯片近端传热，金刚石加速切入芯片散热与PCB加工两大环节。报道称，新国标驱动真空绝热板需求起量，公司位居行业龙一，卡位渗透率不足5%的百亿市场，另有真空玻璃与多元应用逐级兑现。上述为目前报道中的事实，事件后续进展有待进一步披露。
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最新进展9月28日 20:33
金刚石微钻已进入头部PCB厂测试，散热衬底卡位AI芯片近端传热。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
9月28日
- CS财经·风口研报精选【风口研报·公司】金刚石微钻进头部PCB厂测试、散热衬底卡位AI芯片近端传热，真空绝热板受益新国标起量
公司金刚石微钻已进入头部PCB厂测试，散热衬底卡位AI芯片近端传热，金刚石加速切入芯片散热与PCB加工两大环节。新国标驱动真空绝热板需求起量，公司位居行业龙一，卡位渗透率不足5%的百亿市场。另有真空玻璃与多元应用逐级兑现。
本事件热度走势
当前热度 3·可比范围峰值 6（9月29日 14:00）·近 24 小时可比范围变化 -49%
趋势仅比较持续完整观测到的相同主体，范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度；键盘可用左右方向键切换。