根据您提供的机构调研研报长图，以下是核心投研内容的结构化整理：

【机构调研】这家晶圆代工厂上调代工价格，扩产产能预计四季度开始逐步释放

一、 核心调研要点与逻辑

1. 晶圆代工价格上调：
2. 民德电子控股的晶圆代工厂广芯微电子于2026年6月开始对代工价格进行上调，涨价幅度在 10%~20%。
3. 民德电子控股的功率半导体设计公司广微集成于2026年7月开始对产品报价进行上调，涨价幅度在 15%~20%。

1. 上游原材料价格变动：
2. 近期上游硅片厂商开始新一轮调价，民德电子参股的晶圆原材料企业晶睿电子今年7月起外延等产品价格上涨约15%，并于本月再次发布调价函，自10月1日起价格再上调约10%。

1. 行业景气周期与供需格局：
2. 受制于晶圆制造的复杂程度，以及出于供应链安全考虑而带来的本土化布局，晶圆代工新增产能会受到制约，需求远大于供给。
3. 未来3~5年将是晶圆代工行业的景气周期。

1. 广芯微电子核心工艺与产品进展：
2. 已搭建了国内较为高端的6英寸特色工艺平台，其中的深沟槽刻蚀设备、1.2MeV的高温离子注入机等设备属于业内顶尖的设备，是国内为数不多的可以生产特高压VDMOS、700V高压BCD等产品的企业。
3. 项目自2024年投产以来，完成了包括MOS场效应二极管（MFER）、垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管（VDMOS）、瞬态电压抑制二极管（TVS）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）等工艺平台的搭建。
4. 量产进展：MFER、VDMOS和TVS等产品已实现规模化量产；与IC合封的VDMOS产品已经验证通过，开始量产；IGBT和700V高压BCD已处于客户流片及导入阶段，已具备量产能力。

1. 产能扩张进度：
2. 广芯微电子已与多家设备供应商签署采购协议，其中扩产至6万片/月所需设备已分批陆续到厂并进入调试阶段；
3. 扩产至10万片/月所需部分设备，已与多家供应商确认，相关审批工作正加快推进。
4. 广芯微电子产能预计会在今年四季度开始逐步释放。

二、 相关上市公司清单

*(注：研报明确提及民德电子及旗下控股公司广芯微电子、广微集成，以及参股公司晶睿电子。表中股票代码根据A股上市公司民德电子的真实代码300656补充。)*

*风险提示：调研内容仅为机构与上市公司之间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。*