【联动科技】功率测试机全球第二，AI SoC与存储测试机打开第二曲线
申万宏源预计联动科技（301369）2026-2028年归母净利润1.18/3.15/5.94亿元，同比增长251.6%/167.2%/88.4%，对应PE为121/45/24倍。
推荐理由：公司功率测试机全球份额约10%，AI SoC与存储测试机切入国产替代窗口，2026年净利预增251.6%。
#半导体/芯片
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今日 7 条CS财经·风口研报精选AI 评分7878 CS财经·研选精选AI 评分6767 国常会研究出台稳地产政策，聚辰股份存储配套芯片多产品线打开成长空间
国常会明确研究出台稳定房地产市场、促进就业增收等增量政策，申万宏源袁豪认为后续需求端政策值得期待，核心城市房价稳、地价下降有望助力优质企业利润底部抬升。产业链与标的方面，地产链关注600048保利发展、600223招商蛇口、001914滨江集团；存储配套芯片关注688123聚辰股份，其拥有DDR2/3/4/5全系列SPD、TS芯片产品组合，VPD芯片已通过目标客户测试认证。
推荐理由：国常会明确研究出台稳地产增量政策，叠加DDR5渗透与AI eSSD放量，地产链与存储配套芯片两条主线获政策与需求双催化。
CS财经·电报解读精选AI 评分6262 AI/HPC驱动先进封装材料高成长，飞凯材料、华海诚科相关产品通过主流厂商验证
AI/HPC需求增长推动先进制程持续供不应求，先进封装材料成为影响系统性能和功耗的关键环节。Yole预计全球先进封装市场规模由2024年407.6亿美元增至2029年674.4亿美元，CAGR 10.6%；华创证券预计全球先进封装材料市场2030年达1647亿元，中国达365亿元。
推荐理由：AI/HPC推动先进制程供不应求，先进封装材料需求随工艺复杂度提升而放量，两家国产材料商已通过主流客户验证并小批量供货。
CS财经·电报解读AI 评分4242 众捷股份获机构大额净买入：汽车热管理绑定比亚迪上汽，液冷供货Boyd北美欧洲，完成柔性机器人产线改造
众捷股份（3日涨20.01%）获机构净买入4624万元，汽车热管理产品已与比亚迪、上汽集团建立直接合作，并成为Boyd液冷供应商，向北美和欧洲供应数据中心液冷液冷板及热管理管路。
CS财经·电报解读精选AI 评分7070 CPU交货周期延长至25-30周，AI Agent推高服务器CPU需求，国芯科技、禾盛新材受关注
TrendForce指出CPU交货周期已从通常的16-20周延长至25-30周，Meta Muse等个人AI代理推高CPU需求，AI Agent生态加速使CPU需求增长前景确立。
推荐理由：AI Agent推升CPU执行侧算力需求，交货周期由16-20周延长至25-30周，服务器CPU供需趋紧带动国产CPU价值重估。
CS财经·红宝书精选AI 评分7070 七部门固态电池时间表落地，长鑫349亿扩产与日系光刻胶涨价共振
工信部等七部门9月28日印发《新型电池产业发展“十五五”规划》，首次将全固态电池写入国家级时间表，明确到2030年初步实现规模化应用，9月29日固态电池指数涨1.96%、主力净流入15.86亿元，先导智能已推出全固态整线方案并交付多套装备，上海洗霸以约1.1亿元竞拍硫化锂资产切入硫化物电解质。
推荐理由：七部门将全固态电池写入国家级时间表，叠加长鑫349亿元设备扩产与日系光刻胶涨价，三条主线节后订单兑现窗口明确。
CS财经·风口研报AI 评分5252 【敏芯股份】压力类产品跃居第一大品类，半导体子公司设备陆续进场
敏芯股份在9月23日、24日连续接待机构调研，公司压力类产品收入规模已超过声学相关产品，跃居收入第一大品类。公司由单一MEMS消费级业务升级为消费级与高价值、高壁垒客户并重的业务格局，并具备MEMS设计、封测、配套ASIC自研一体化能力。公司与合作伙伴共同投资设立的控股子公司研发团队陆续到岗、技术准备充分，设备已陆续进场，依托股东客户资源与应用场景可加速客户认证与市场导入。
CS财经·盘中宝AI 评分2222 AI驱动需求升级，英特尔、台积电布局下一代细分技术路线，这家企业新品已完成小批量送样
AI飞速发展驱动需求升级，该领域有望成为下一代细分重要技术路线，机构称行业正迈入产业化拐点，英特尔、台积电等巨头纷纷布局。这家企业新品已完成小批量送样，另一企业已掌握相关技术。
CS财经·风口研报精选AI 评分7070 【机构调研】这家半导体零部件供应商在手订单增长超八成，陶瓷加热器进入量产准备
这家半导体零部件供应商在手订单增长超八成，创历史新高。下半年前期扩建产能稳步释放，陶瓷加热器产品进入量产准备阶段。
推荐理由：半导体零部件供应商在手订单增长超八成创历史新高，前期扩建产能下半年稳步释放，陶瓷加热器进入量产准备阶段。
CS财经·红宝书精选AI 评分7272 红宝书：海上风电大兆瓦并网、日系光刻胶提价与氮化铝基板国产替代三线梳理
红宝书梳理三条主线：9月22日国新办明确2030年海上风电装机翻番至1亿千瓦，9月24日中广核阳江帆石200万千瓦项目全容量投运，为国内首个规模化应用18兆瓦机组的项目，当日风电设备板块逆势收涨2.649%。
推荐理由：红宝书梳理海上风电、光刻胶、陶瓷基板三条主线，并附人形机器人、玻璃基板等题材与个股业绩数据。
CS财经·九点特供精选AI 评分7272 长鑫科技拟斥资108亿元投建新项目，完善IDM模式测试环节
长鑫科技拟斥资108亿元投建新项目，分析师认为完善IDM模式测试是DRAM生产中不可或缺的环节，存在较大的本土替代空间。 产业链与标的：一家精于存储测试且与长鑫保持紧密合作关系的公司受关注。 其他要点：100分钟AI院线电影《三星堆：未来往事》定档，分析师看好AI真人剧新剧主导趋势；Kodiak Sciences涨177.96%，两款眼科药物3期研究均达主要终点。
推荐理由：长鑫科技拟斥资108亿元投建新项目，完善IDM模式测试环节，存储测试本土替代空间受关注。
CS财经·风口研报精选AI 评分7373 【机构调研】这家晶圆代工厂上调代工价格，扩产产能预计四季度逐步释放
晶圆代工厂对代工价格进行上调，扩产产能预计四季度开始逐步释放。公司判断未来3-5年将是晶圆代工行业景气周期。调研未披露具体公司名称与产能、价格调整幅度等数据。
推荐理由：晶圆代工景气周期下公司上调代工价格，扩产产能预计四季度逐步释放，量价齐升逻辑清晰。
CS财经·盘中宝AI 评分4242 英特尔与业内企业达成合作，这一产业即将迎来订单、业绩集中兑现期，这家公司客户涵盖华为、英伟达、谷歌等名企
英特尔与业内企业达成合作，相关产业即将迎来订单与业绩集中兑现期，需求正向外扩容，行业渗透率今年将达40%。这家公司客户涵盖华为、英伟达、谷歌等名企。
CS财经·盘中宝AI 评分4242 两家公司联合打造国产化内存、存储芯片测试平台，预计年底发布
记者独家获悉，两家公司联合打造国产化内存、存储芯片测试平台，预计年底发布，目前项目已进入最后联合调试阶段。
CS财经·狙击龙虎榜AI 评分4040 半导体检测设备国产高端质谱仪：AI自动调谐与干扰消除，受益AI算力驱动制造扩张
AI算力驱动半导体制造持续扩张、痕量杂质检测精度要求不断提升，公司推出的半导体检测设备是国内少数具备AI自动调谐、AI干扰消除、智能故障诊断等功能的国产高端质谱仪。
CS财经·盘中宝AI 评分3737 2.5D/3D先进封装关键技术与AI逻辑芯片、HBM、CPO应用扩散，这家公司已开展相关技术研发
2.5D/3D先进封装关键技术被认为是实现高算力、高带宽、低功耗芯片的关键，应用领域正逐渐向AI逻辑芯片、HBM、CPO等领域扩散，未来市场规模有望突破百亿。这家公司已开展相关技术研发。
CS财经·九点特供精选AI 评分6262 九点特供：12英寸硅片部分涨价50%，IonQ推出首款端到端实时量子纠错解码器
分析师称半导体12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材，部分产品涨价50%，直接决定半导体产业链竞争力，相关公司12英寸硅片业务正推进客户认证与产能爬坡。IonQ推出业界首款端到端实时量子纠错解码器，分析师看好量子计算在特定问题发挥指数级优势，并成为与GPU、CPU协同的“第三极”。此外Fastly涨13.69%，AI时代CDN服务商迎来价值重估。
推荐理由：12英寸硅片部分涨价50%叠加量子纠错解码器落地，两条主线分别指向硅片国产替代与量子计算产业化提速。
CS财经·红宝书精选AI 评分6262 红宝书9月23日逻辑市场精选：高端VNA国产替代开局、陶瓷基板接棒AI散热、铜矿罢工潜伏
红宝书9月23日梳理三条主线：高端矢量网络分析仪（VNA）海外交期排至一年以上、国产替代窗口打开，仪器仪表板块当日多股涨停；AI散热从金刚石向氮化铝陶瓷基板与TEC半导体制冷扩散，英伟达新平台在CPO、HBM封装引入TEC局部控温，1.6T光模块放量带动氮化铝基板需求；智利Escondida铜矿二号工会拒绝资方方案，9月28日至30日表决是否罢工，铜板块与沪铜期货均未定价。
推荐理由：红宝书梳理高端VNA国产替代、氮化铝陶瓷基板与铜矿罢工三条主线，并附核心标的量价与订单验证节奏。
CS财经·狙击龙虎榜AI 评分4242 玻璃基板TGV激光微孔设备商：2026年全球市场规模预计186亿美元，AI应用回落硬件细分逆势抗跌
据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2030年有望突破320亿美元，TGV激光微孔设备是玻璃基板制造的核心环节。A股为数不多同时实现晶圆级与面板级TGV封装激光技术全覆盖的设备商，在AI应用集体回落背景下硬件细分逆势抗跌。
东方财富·重大公告精选精选AI 评分6262 【佰维存储】拟约45亿元投建晶圆级先进封测制造项目三期
佰维存储公告拟约45亿元投建晶圆级先进封测制造项目三期。该投资指向晶圆级先进封测产能扩张，涉及存储芯片封装环节。原文未披露具体产能规模与投产时间。
推荐理由：佰维存储拟约45亿元投建晶圆级先进封测三期项目，加码存储芯片先进封装产能布局。
东方财富·重大公告精选AI 评分2727 晶丰明源参与粤芯半导体首发战略配售，杭氧股份拟投资星环聚能
晶丰明源（688368.SH）公告参与粤芯半导体首发战略配售，杭氧股份（002430.SZ）拟参与投资星环聚能。两笔投资分别指向半导体晶圆制造与可控核聚变产业链，具体配售金额及投资比例未在公告中披露。
CS财经·机构调研精选AI 评分7676 【深圳华强】存储产品线出货额同比增超330%，MLCC高端产能紧张交期拉长
深圳华强(000062.SZ)在投资者关系活动记录表中披露，2026年上半年存储类产品线出货额同比增幅超330%，占授权分销业务收入总额比例超过40%。公司是江波龙、晶存科技、兆易创新、慧荣科技、千奕国际等存储厂商的重要代理商，并作为村田全球主要授权分销商，上半年MLCC销售收入保持增长。
推荐理由：公司存储产品线出货额同比增超330%、占授权分销收入超40%，同时MLCC高端产能紧张交期拉长，量价两端受益AI算力景气。
CS财经·机构调研精选AI 评分6262 【机构调研】这家公司外延并购切入半导体精密加工，微纳加工技术导入800G/1.6T光模块产线
这家公司通过外延并购正式切入半导体精密加工领域，聚焦AI及硅光领域微纳加工业务。相关技术已导入800G/1.6T光模块产线。
推荐理由：公司通过外延并购切入半导体精密加工，微纳加工技术已导入800G/1.6T光模块产线，卡位AI与硅光环节。
CS财经·红宝书精选AI 评分6262 【红宝书】十部门医药十五五规划叠加美国拟放开创新药引进，创新药与CXO双端催化
9月18日工信部等十部门印发《医药工业发展十五五规划》，同日路透社报道美国财政部拟起草新规允许美企引进中国创新药授权，9月21日创新药指数涨4.27%、主力净流入53.1亿元。
推荐理由：十部门医药工业十五五规划与美国拟放开中国创新药授权同日落地，创新药出海与CXO卖铲两端受益，板块资金净流入53.1亿元。
CS财经·红宝书精选AI 评分7878 红宝书：昇腾960采用NPO近封装光学，先进封装与玻璃基板国产替代升温
华为9月17日全联接大会发布昇腾960超节点，首次采用NPO近封装光学，将光电转换搬到算力卡边缘，单节点规模由1024卡提升至4096卡、最大HBM容量1PB，用约5500个Hi-ONE光引擎替代约4.8万颗800G光模块，系统功耗下降超550千瓦，先进封装由此成为决定超节点规模的瓶颈。
推荐理由：华为昇腾960首用NPO近封装光学，先进封装升格为超节点规模瓶颈，封测与玻璃基板国产替代链条同步受益。
CS财经·红宝书精选AI 评分6262 红宝书9月15日逻辑市场精选：海风出海、创新药BD与MFC压电陶瓷三大主线
红宝书9月15日梳理海风出海、创新药BD出海、MFC压电陶瓷三条主线，并附当日涨停股资金与风险提示。
推荐理由：红宝书梳理海风出海、创新药BD、MFC压电陶瓷三大主线，附核心标的订单与验证节点，属政策与产业催化密集期的研究辅助。
CS财经·红宝书精选AI 评分7575 红宝书9月14日逻辑市场精选：金刚石散热产业化破局、商业航天双发射与AI智能体手机将至
红宝书9月14日梳理三条主线：金刚石散热进入产业化破局期，江西六方钻以热丝CVD工艺在12英寸硅晶圆上实现金刚石薄膜稳定制备，为国内首次突破，英伟达下一代Vera Rubin架构GPU已确认采用金刚石铜复合散热方案，当日培育钻石概念逆势涨4.42%居全市场第一。
推荐理由：金刚石散热、商业航天双发射与AI智能体手机三条主线同日落地，产业链核心标的订单与催化确定性可跟踪。
CS财经·红宝书精选AI 评分7575 红宝书9月13日逻辑精选：村田停产MLCC催生国产替代窗口，算电协同与AI安全政策定调
村田制作所9月10日至11日发布停产通知，停产消费级常规及部分车规MLCC料号，产能转向AI服务器高容产品，高阶MLCC交货周期拉长、供给缺口扩大，国产MLCC迎来份额窗口。
推荐理由：村田停产常规MLCC转向AI服务器高容产品，国产被动元件迎份额窗口；算电协同与AI安全治理政策定调，两条低位链条待资金定价。
东方财富·重大公告精选精选AI 评分7575 【长鑫科技】LPDDR6芯片已向关键客户送样验证，正加速推进量产
长鑫科技公告披露，其LPDDR6芯片已向关键客户送样验证，并正加速推进量产。该进展指向国产存储厂商在新一代移动内存规格上的产品导入与客户验证环节。原文未披露具体客户名称、验证节点时间表及产能规划数据。
推荐理由：长鑫科技LPDDR6已向关键客户送样验证并加速推进量产，标志国产存储向新一代移动内存规格卡位。
格隆汇·跨市场研报AI 评分5252 长鑫科技深度解读：亏损十年为何估值达3万亿
格隆汇跨市场研报推出长鑫科技深度解读系列第一篇，探讨其亏损十年却估值达3万亿的逻辑。文章聚焦长鑫科技作为存储芯片国产替代核心标的的估值与产业卡位，具体业绩与订单数据原文未展开。
格隆汇·跨市场研报AI 评分2222 高精度TGV激光设备行业深度研究：全球与中国市场及“十五五”规划策略分析
格隆汇发布《洞察2026：全球与中国高精度TGV激光设备行业深度研究及“十五五”规划策略分析报告》，聚焦高精度TGV激光设备行业。报告覆盖全球与中国市场，并围绕“十五五”规划进行策略分析。原文未披露具体上市公司标的、订单金额、产能利用率及盈利预测等数据。
格隆汇·跨市场研报AI 评分1818 企业级SATA SSD行业深度解析及"十五五"规划执行情况总结
格隆汇发布企业级SATA SSD行业深度解析及"十五五"规划执行情况总结，聚焦企业级SATA SSD产业链环节与"十五五"规划执行进展。原文未披露具体受益标的、订单金额、产能利用率及盈利预测等数据。
格隆汇·跨市场研报AI 评分5050 新时代证券：斯达半导(603290)新股报告——快速崛起的国内IGBT行业领军者
新时代证券发布斯达半导(603290)新股报告，指出公司为国内IGBT行业领军者。斯达半导主营IGBT模块的研发、生产与销售，产品广泛应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机等领域。报告认为，受益于新能源汽车及工业控制领域对IGBT需求的持续增长，公司作为国内IGBT模块龙头有望快速崛起。
格隆汇·跨市场研报AI 评分1818 深度好文：中国芯片的真实情况 - 格隆汇
深度好文：中国芯片的真实情况 格隆汇