【联动科技】功率测试机全球第二，AI SoC与存储测试机打开第二曲线
申万宏源预计联动科技（301369）2026-2028年归母净利润1.18/3.15/5.94亿元，同比增长251.6%/167.2%/88.4%，对应PE为121/45/24倍。
推荐理由：公司功率测试机全球份额约10%，AI SoC与存储测试机切入国产替代窗口，2026年净利预增251.6%。
#先进封装
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今日 4 条CS财经·风口研报精选AI 评分7878 CS财经·电报解读精选AI 评分6262 AI/HPC驱动先进封装材料高成长，飞凯材料、华海诚科相关产品通过主流厂商验证
AI/HPC需求增长推动先进制程持续供不应求，先进封装材料成为影响系统性能和功耗的关键环节。Yole预计全球先进封装市场规模由2024年407.6亿美元增至2029年674.4亿美元，CAGR 10.6%；华创证券预计全球先进封装材料市场2030年达1647亿元，中国达365亿元。
推荐理由：AI/HPC推动先进制程供不应求，先进封装材料需求随工艺复杂度提升而放量，两家国产材料商已通过主流客户验证并小批量供货。
CS财经·风口研报精选AI 评分6565 【戈碧迦】切入玻璃载板新赛道，上半年业绩拐点叠加英伟达玻璃基板催化
英伟达考虑将玻璃基板用于下一代AI芯片以扩大HBM搭载数量，东方证券覆盖的戈碧迦半导体先进封装用玻璃载板已实现量产，并拟投资不超过10亿元建设特种电子玻纤项目，向玻璃基板/TGV原片延伸。
推荐理由：英伟达加码玻璃基板带动先进封装材料升级，公司玻璃载板已量产、上半年归母净利润同比增150%并超2025年全年。
CS财经·风口研报精选AI 评分7575 【东威科技】玻璃基板设备交付客户切入算力封装，【益诺思】新签订单增175.56%
东威科技（688700）玻璃基板相关设备可应用于高端SIP和算力芯片封装领域，当前已成功交付客户，有望打开半导体封装新成长空间；公司PCB电镀设备市占率50%以上，子公司水平真空流体DES线已获IC载板客户认可。
推荐理由：东威科技玻璃基板设备已交付客户切入算力芯片封装，益诺思新签订单同比增175.56%进入订单爆发期。
CS财经·狙击龙虎榜AI 评分6060 【狙击龙虎榜】资金避险防守科技分歧加剧，VNA、TGV玻璃基板与引线框架三条主线受关注
资金避险防守、科技分歧加剧，利空提前消化，节前市场呈弱势震荡格局。数据中心向800G/1.6T演进带动VNA量价齐升，全球龙头是德科技67GHz以上产品交付周期已排至一年以上，高端供给严重紧缺。
CS财经·盘中宝AI 评分3737 2.5D/3D先进封装关键技术与AI逻辑芯片、HBM、CPO应用扩散，这家公司已开展相关技术研发
2.5D/3D先进封装关键技术被认为是实现高算力、高带宽、低功耗芯片的关键，应用领域正逐渐向AI逻辑芯片、HBM、CPO等领域扩散，未来市场规模有望突破百亿。这家公司已开展相关技术研发。
CS财经·红宝书精选AI 评分6262 红宝书9月23日逻辑市场精选：高端VNA国产替代开局、陶瓷基板接棒AI散热、铜矿罢工潜伏
红宝书9月23日梳理三条主线：高端矢量网络分析仪（VNA）海外交期排至一年以上、国产替代窗口打开，仪器仪表板块当日多股涨停；AI散热从金刚石向氮化铝陶瓷基板与TEC半导体制冷扩散，英伟达新平台在CPO、HBM封装引入TEC局部控温，1.6T光模块放量带动氮化铝基板需求；智利Escondida铜矿二号工会拒绝资方方案，9月28日至30日表决是否罢工，铜板块与沪铜期货均未定价。
推荐理由：红宝书梳理高端VNA国产替代、氮化铝陶瓷基板与铜矿罢工三条主线，并附核心标的量价与订单验证节奏。
CS财经·狙击龙虎榜AI 评分4242 玻璃基板TGV激光微孔设备商：2026年全球市场规模预计186亿美元，AI应用回落硬件细分逆势抗跌
据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2030年有望突破320亿美元，TGV激光微孔设备是玻璃基板制造的核心环节。A股为数不多同时实现晶圆级与面板级TGV封装激光技术全覆盖的设备商，在AI应用集体回落背景下硬件细分逆势抗跌。
东方财富·重大公告精选精选AI 评分6262 【佰维存储】拟约45亿元投建晶圆级先进封测制造项目三期
佰维存储公告拟约45亿元投建晶圆级先进封测制造项目三期。该投资指向晶圆级先进封测产能扩张，涉及存储芯片封装环节。原文未披露具体产能规模与投产时间。
推荐理由：佰维存储拟约45亿元投建晶圆级先进封测三期项目，加码存储芯片先进封装产能布局。
CS财经·机构调研精选AI 评分7878 【京东方A】玻璃基封装载板试验线全线拉通，24层产品送客户验证
京东方A（000725.SZ）玻璃基封装载板试验线已全线拉通，完成尺寸超100×100毫米的24层基板产出并通过厂内信赖性测试，正与客户进行芯片上代后的电性能测试。
推荐理由：京东方玻璃基封装载板试验线全线拉通，24层基板送客户验证，目标明年上半年达成量产投资条件。
CS财经·红宝书精选AI 评分7878 红宝书：昇腾960采用NPO近封装光学，先进封装与玻璃基板国产替代升温
华为9月17日全联接大会发布昇腾960超节点，首次采用NPO近封装光学，将光电转换搬到算力卡边缘，单节点规模由1024卡提升至4096卡、最大HBM容量1PB，用约5500个Hi-ONE光引擎替代约4.8万颗800G光模块，系统功耗下降超550千瓦，先进封装由此成为决定超节点规模的瓶颈。
推荐理由：华为昇腾960首用NPO近封装光学，先进封装升格为超节点规模瓶颈，封测与玻璃基板国产替代链条同步受益。
CS财经·研选AI 评分5858 硅微粉填料国产化空间大，这家公司受益国产替代与AI订单上半年业绩快速增长
硅微粉主要应用于覆铜板和芯片封装材料，硅微粉填料国产化空间巨大。受益于国产替代及AI驱动订单增长，这家公司上半年业绩快速增长。
格隆汇·跨市场研报AI 评分2222 高精度TGV激光设备行业深度研究：全球与中国市场及“十五五”规划策略分析
格隆汇发布《洞察2026：全球与中国高精度TGV激光设备行业深度研究及“十五五”规划策略分析报告》，聚焦高精度TGV激光设备行业。报告覆盖全球与中国市场，并围绕“十五五”规划进行策略分析。原文未披露具体上市公司标的、订单金额、产能利用率及盈利预测等数据。