【⁠⁠财联VIP专栏】【盘中宝】该技术是实现2.5D/3D先进封装的关键，应用领域正逐渐向AI逻辑芯片、HBM、CPO等领域扩散，未来市场规模有望突破百亿，这家公司已开展相关技术研发
该技术是实现2.5D/3D先进封装的关键，被认为是未来实现高算力、高带宽、低功耗芯片的关键技术，应用领域正逐渐向AI逻辑芯片、HBM、CPO等领域扩散，这家公司已开展相关技术研发。

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【投研笔记】混合键合：2.5D/3D先进封装的关键技术与投资机会

报告日期： 2026年06月24日主题： 该技术是实现2.5D/3D先进封装的关键，应用领域正逐渐向AI逻辑芯片、HBM、CPO等领域扩散，未来市场规模有望突破百亿，相关公司已开展相关技术研发。

一、核心逻辑与行业趋势

1. 行业动态与技术背景

三星电子动向： 三星电子存储器业务近期调整其先进内存技术的路线图，首代亚10nm级DRAM将采用混合键合结构。三星正平行开发两种首代亚10nm级DRAM节点，计划在第7代10nm级的1nm后导入。新版“D0a”节点将在不同的晶圆上制造存储阵列和外围电路，此后以W2W（晶圆对晶圆）混合键合结合两部分。此类工艺允许针对性地优化阵列和外围器件表现，目前已在3D NAND上得到广泛应用。
混合键合优势： 具有互联密度高、精度高、带宽高、能效高等优势，被认为是未来实现高算力、高带宽、低功耗芯片的关键技术。相较于传统C2W热压键合，优势明显：
互联密度跃升15倍，可实现凸点间距小于10μm；
缩短传输路径，传输速度提升近12倍；
精度达到亚微米级，甚至可以做到50-100nm；
带宽密度提高191倍；
能效提高超过100倍，降低功耗，提升性能；
单次连接成本降低10倍，低功耗同时可以降低数据中心运营成本，但初始投资规模可能较大。
市场空间： 混合键合有望在近期加速应用，包括AI逻辑芯片、HBM、CPO等领域，预计到2030年混合键合设备市场规模约100亿元。早期由于工艺和成本限制，混合键合技术主要应用在高端智能手机的摄像头模组CIS上，以及3D NAND。
应用领域扩散：
AI逻辑芯片方面： AMD最新数据中心AI芯片MI325GPU、Zen5 EPYC CPU以及英特尔Clearwater Forest CPU均采用Chiplet架构，并应用混合键合技术。
HBM芯片方面： HBM4开始将使用更高节点基底芯片，混合键合技术有望从HBM4e开始加速应用。
CPO方面： CPO替代铜缆可以在更低耗下实现更高带宽，混合键合技术有望在CPO上应用，实现光子IC与电子IC连接，英伟达在新型交换机Spectrum-XCPO上将使用混合键合。

2. 分析师观点

国盛证券杨义韬： AI扩张驱动先进封装应用，混合键合是实现2.5D/3D先进封装的关键。生成式AI正在加速发展，超级云厂商仍保持大规模资本开支预算，对算力需求快速增长。然而摩尔定律正面临瓶颈，每先进制程节点成本正在不断攀升，未来2.5D/3D先进封装以及Chiplet结构有望成为提升性能的关键路径，进一步推进摩尔定律，其中混合键合是实现2.5D/3D先进封装的关键技术，有望实现快速发展。

二、相关上市公司梳理

股票代码	股票简称	核心业务逻辑	评级/星级
`未直接披露`	华天科技	公司已开展混合键合封装技术研发。	-
`未直接披露`	天承科技	公司研发混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术，目前已经搭建中。	-

*(注：研报原文中未直接给出6位股票代码，建议在实际投资中结合代码库精准匹配：华天科技通常为 002185，天承科技通常为 688603。)*