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【佰维存储】拟约45亿元投建晶圆级先进封测制造项目三期
公告精选【重大事项】佰维存储：拟约45亿元投建晶圆级先进封测制造项目三期行云科技 - 财富号
AI 导读
佰维存储公告拟约45亿元投建晶圆级先进封测制造项目三期。该投资指向晶圆级先进封测产能扩张，涉及存储芯片封装环节。原文未披露具体产能规模与投产时间。
推荐理由
佰维存储拟约45亿元投建晶圆级先进封测三期项目，加码存储芯片先进封装产能布局。
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