【电报解读】AI/HPC需求增长推动先进制程持续供不应求，这一领域成为影响系统性能和功耗的关键环节，这家公司相关细分材料已通过国内主流厂商验证
AI/HPC需求增长推动先进制程持续供不应求，这一领域成为影响系统性能和功耗的关键环节，这两家公司细分材料产品已通过知名客户验证，并已实现小批量生产与销售。

📊 研报长图与图表

研报配图

📝 图表详细文字与标的明细（视觉智能提取）

作为买方投研分析师，我为您提取并整理了该长图的核心投研内容，具体结构化笔记如下：

【电报解读】AI/HPC需求增长推动先进制程持续供不应求，封装材料迎来高成长

一、核心逻辑与行业趋势（电报解读）

宏观趋势：AI/HPC（高性能计算）需求持续爆发，推动代工及先进封装产业高速增长。三星电子高管表示，到2029年其代工业务客户数量有望较2017年增长约四倍，并计划向AI和HPC领域拓展，拟于2028年量产第三代2纳米制程，2029年启动1.4纳米制程。
市场规模：
TrendForce集邦咨询数据显示，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高，AI/HPC主芯片等先进制程持续供不应求。
Yole数据显示，全球先进封装市场规模预计由2024年的407.6亿美元增长至2029年的674.4亿美元，CAGR为10.6%；先进封装占全球封测市场的比重预计由40.2%提升至约50%。
华创证券指出：工艺复杂度提升有望带动全球先进封装材料市场2030年增长至1647亿元，中国市场有望达365亿元。
关键驱动方向：
多层RDL、细间距凸点、TSV、晶圆减薄和混合键合将增加封装基板、介电材料、光刻胶、电镀液、金属靶材、CMP材料及清洗液需求；
大尺寸和高功耗封装则推动底部填充料、塑封料、胶黏剂及热界面材料向低翘曲、高可靠和高导热方向升级。

二、相关上市公司梳理

股票代码	股票简称	核心业务逻辑与进展	评级/验证情况
暂未披露 (图示未标出)	飞凯材料	公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已通过国内主流芯片封装厂的验证并形成小批量订单；公司临时键合材料多数客户端处于验证导入阶段，部分产品已通过客户验证，当前已形成小批量订单。	已通过国内主流厂商验证 / 小批量供货
暂未披露 (图示未标出)	华海诚科	在先进封装领域，公司应用于LQFP、QFN、BGA的产品已通过长电科技、通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售。	已通过长电、通富等知名客户验证

*(注：原图截图中暂未给出两家公司的6位A股股票代码，后续跟进时可补充飞凯材料 300398、华海诚科 688535，建议以最新行情软件为准。)*