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AI/HPC推动先进制程供不应求，封装材料迎高成长
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AI 综述
2026年9月29日，CS财经电报解读指出，AI/HPC需求增长推动先进制程持续供不应求，先进封装材料成为影响系统性能和功耗的关键环节。报道援引Yole预计，全球先进封装市场规模将由2024年407.6亿美元增至2029年674.4亿美元，年复合增长率10.6%；华创证券预计全球先进封装材料市场2030年达1647亿元，中国达365亿元。报道还称，飞凯材料、华海诚科相关产品已通过主流厂商验证。
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最新进展9月29日 16:33
机构预计先进封装材料市场2030年达1647亿元，飞凯材料、华海诚科产品通过验证。报道时间线
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9月29日
- CS财经·电报解读精选AI/HPC驱动先进封装材料高成长，飞凯材料、华海诚科相关产品通过主流厂商验证
AI/HPC需求增长推动先进制程持续供不应求，先进封装材料成为影响系统性能和功耗的关键环节。Yole预计全球先进封装市场规模由2024年407.6亿美元增至2029年674.4亿美元，CAGR 10.6%；华创证券预计全球先进封装材料市场2030年达1647亿元，中国达365亿元。
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