投研笔记：资金避险防守科技分歧加剧 利空提前消化节前弱势震荡

一、 盘面回顾与展望

• 市场表现：节前指数低开低走单边回落，沪指失守3900点，午后开始出现局部抵抗转为震荡下跌。两市成交额继续萎缩，全市场上涨家数占比降到两成节前效应凸显。
• 情绪与板块：短线情绪同步走弱但相对指数较为活跃，尾盘福建立板块出现集体暴涨。
• 科技分歧：板块方面资金集体转向防守，银行、煤炭、石油等高股息板块涨幅居前。科技股大幅受挫仍然是导致指数回落的主要原因，PCB与覆铜板处于较为明显的缩容炒作状态，玻璃基板周未有英伟达催化，但玻璃基板在节前有过异动，所以高开之后大概率会有资金兑现，关注兑现后的承接力度。
• 后市研判：国庆七天海外照常交易，油价、美债、非农与PCE正常来说都要到节后首日一次性消化，但盘面来说资金已经提前到节前去消化，也就是说节后利空落地的概率更大。

二、 重点公司跟踪

1. 东方中科

• 核心业务逻辑：AI算力建设推动数据中心向800G/1.6T演进，高速连接器、线缆及高端PCB对信号完整性与良率管控要求持续提高，将直接带动VNA测试需求增长，并推动VNA向更高频率、更多端口及自动化方向升级，实现量价齐升。
• 行业地位与供应商关系：据东吴证券研报，从800G向1.6T升级意味着单通道SerDes速率从112Gbps向224Gbps升级，112Gbps PAM4信号需要67GHz的VNA，224Gbps PAM4则需要110GHz的VNA，进口单价分别约150万元/套和450万元/套。测试场景正从研发实验室向产线全检延伸，需求量级出现数量级放大。当前67GHz以上高频VNA在国内PCB领域几乎全部依赖进口。全球龙头是德科技67GHz以上产品的交付周期已排至一年以上，高端供给严重紧缺。东方中科是德科技大中华区核心合作伙伴之一，连续十四年获得“是德科技租赁合作伙伴”授权，战略合作可上溯至2011年，业务线覆盖5G/6G通信、高速数据通信、光通信、IC研发/量产测试等核心场景。
• 竞争优势：在国产高端供给缺位、海外龙头产能紧张的格局下，东方中科作为是德科技在中国市场的重要租赁与分销通道，成为下游客户获取这一稀缺测试资源的关键入口。

2. 沃格光电

• 核心业务逻辑：英伟达正与德国设备商SCHMID合作攻关玻璃基板，并明确要求厂商两年内完成开发，目标2028年前落地。SCHMID首席战略官披露TGV金属化仍是技术难点，客户认证尚未完成。但这也意味着谁率先打通TGV全制程，谁就卡住了这一环节的供给瓶颈。
• 产能与技术进展：沃格光电已建成国内首条全流程自主可控的TGV量产线，掌握“薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作”全链条工艺，武汉产线10万㎡/年已实现批量供货，成都8.6代线预计2026年量产，达产后月产能达2.4万片。公司1.6T光模块玻璃基板已完成小批量送样，正协同客户进行测试与验证。
• 客户关系：公司累计投入约10亿元建设TGV产线，NPO产品有望在2027年底实现量产出货。另外值得注意的是群创是台积电的核心面板级玻璃基板合作方，沃格光电与群创的合作已长达十年，是群创光电的合格供应商，长期为其提供FPD光玻璃精加工服务。

3. 康强电子

• 核心业务逻辑：受AI算力芯片、汽车电子与功率半导体同步拉动，全球先进封装市场规模预计从2024年的461亿美元跃升至2030年的791亿美元；引线框架是半导体封装的关键结构材料，以约15%的市场份额稳居封装材料第二大品类。此外AI数据中心向800V高压直流架构转型，更直接带动高功率引线框架出货激增。
• 业绩与供给格局：供给端，高端蚀刻引线框架技术壁垒全高，主要供应商集中在日韩及中国台湾地区，大陆自给率较低，在需求旺盛与供给紧张的格局下，引线框架厂商议价能力显著增强，原材料贵金属涨价得以顺利传导，行业整体进入量价齐升通道。康强电子是国内引线框架龙头之一，今年上半年公司引线框架产品营收10.26亿元，同比大增78.64%，占总营收比例从59.11%跃升至67.20%，毛利贡献占比超过80%。产能满产满销，部分订单已排到三个月之后。
• 估值分析：对比领先股份同期AAMI引线框架营收约19.96亿元、净利润1.96亿元，两者营收体量处于同一量级，产品结构升级方向一致，但领先股份的估值包含了AAMI全球第二龙头地位的并购溢价，而康强电子的估值仍以传统框架厂为猫，尚未充分反映业务景气度。其补涨的触发条件在于板块资金从领先股份向比标的的外溢，以及两者相对估值差距的收敛。

三、 龙虎榜席位与重点个股清单