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英伟达与SCHMID合作攻关玻璃基板
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AI 综述
该事件围绕英伟达与SCHMID合作攻关玻璃基板展开。早先报道聚焦双方在玻璃基板（TGV）方向的技术合作。后续报道（2026年9月27日）则从市场资金面切入，指出资金避险防守、科技分歧加剧，VNA、TGV玻璃基板与引线框架三条主线受到关注；同时提到数据中心向800G/1.6T演进带动VNA量价齐升，全球龙头是德科技67GHz以上产品交付周期已排至一年以上，高端供给严重紧缺。目前进展显示，玻璃基板（TGV）作为受关注主线之一，与VNA、引线框架并列进入市场视野，但报道未披露英伟达与SCHMID合作的具体新进展。
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最新进展9月27日 21:06
资金避险防守、科技分歧加剧，TGV玻璃基板与VNA、引线框架并列受关注。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
9月27日
- CS财经·狙击龙虎榜【狙击龙虎榜】资金避险防守科技分歧加剧，VNA、TGV玻璃基板与引线框架三条主线受关注
资金避险防守、科技分歧加剧，利空提前消化，节前市场呈弱势震荡格局。数据中心向800G/1.6T演进带动VNA量价齐升，全球龙头是德科技67GHz以上产品交付周期已排至一年以上，高端供给严重紧缺。
本事件热度走势
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