【⁠⁠财联VIP专栏】【盘中宝】AI飞速发展驱动需求升级，该领域有望成为下一代细分重要技术路线，英特尔、台积电等巨头纷纷布局，这家企业已掌握相关技术
AI飞速发展驱动需求升级，该领域有望成为下一代细分重要技术路线，机构称行业正迈入产业化拐点，英特尔、台积电等巨头纷纷布局，这家企业新品已完成小批量送样，另一企业已掌握相关技术。

📊 研报长图与图表

研报配图

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【盘中宝】AI飞速发展驱动需求升级，玻璃基板迈入产业化拐点

发布时间： 2026年09月28日 09:12 星期一核心主题： 玻璃基板（TGV）作为新一代先进封装的重要技术路线，正迎来产业化拐点。英伟达、英特尔、台积电、三星等巨头纷纷布局。

一、核心逻辑与行业趋势

产业背景：
据媒体报道，英伟达正考虑采用玻璃基板，并与德国设备制造商SCHMID及其他公司合作，以期将人工智能芯片的性能提升到一个新水平。
平安证券观点：
痛点解决： 随着AI算力需求激增与芯片封装大型化，传统有机载板、硅中介层在受热翘曲、高成本等问题愈发凸显。
技术优势： TGV玻璃基板凭借良好的热稳定性、介电性能、利用效率等优势，有望成为新一代先进封装重要路线。
量产时间表： 尽管TGV玻璃基板距离规模化应用仍需解决原片与TGV环节可靠性、经济性问题，但随着英特尔、台积电、三星等国内外大厂纷纷加大投入研发，玻璃基板行业或在2028年前后迎来量产，并逐步应用到AI芯片封装载板、中介层，以及CPO与射频封装领域，未来发展空间广阔。

二、相关上市公司及核心竞争力梳理

根据研报内容，相关核心上市公司及业务进展如下：

1. 沃格光电

核心技术： 芯片用玻璃基板相关技术处于行业领先水平。如TGV技术可实现最小孔径 $5\mu m$、最大深宽比 $100:1$，可加工玻璃厚度范围 $0.05-1.1mm$，且掌握“薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作”全制程工艺，是全球少数具备全制程产业化能力的企业之一。
业务进展： 目前芯片用玻璃基板产品正稳步推进客户验证，全资子公司湖北通格微的1.6T光模块玻璃基板已完成小批量送样。

2. 彩虹股份

核心技术： 已掌握 oxideLCD用玻璃基板技术。
业务进展： 将根据市场需求适时安排生产。

3. 帝尔激光

核心技术： TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖。
业务进展： 已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。

三、相关上市公司标的清单

股票代码	股票简称	核心逻辑与业务进展	评级/星级
暂无 (注：原文未标注6位代码)	沃格光电	具备TGV全制程产业化能力；1.6T光模块玻璃基板已完成小批量送样，产品正稳步推进客户验证。	重点关注
暂无 (注：原文未标注6位代码)	彩虹股份	已掌握oxideLCD用玻璃基板技术，将根据市场需求适时安排生产。	关注
暂无 (注：原文未标注6位代码)	帝尔激光	TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，已完成面板级玻璃基板通孔设备出货。	关注

*(注：为严格遵守“准确还原实体与数据，严禁杜撰不存在的代码”之原则，表格中未在原文直接显示A股6位代码的标的暂留空，以便您在投研系统中直接通过代码映射复核。)*