根据您提供的研报长图内容，为您整理的结构化投研笔记如下：

【机构调研】这家公司切入半导体精密加工领域，相关技术已导入800G/1.6T光模块产线

发布时间： 2026.09.22 12:48 星期二信息来源： 机构调研风口研报

一、 核心调研要点

1. 切入半导体精密加工：
2. 公司近期接待多批机构调研，于2026年通过对晶禧半导体100%股权的收购，正式切入半导体精密加工领域。
3. 晶禧半导体专注于高精度激光隐形切割技术在硅光芯片制造中的应用，可为客户提供晶圆激光隐形切割、减薄、分选检测等一站式精密加工服务。

1. 核心业务与AI/硅光布局：
2. 目前主要聚焦AI及硅光领域微纳加工业务。
3. 核心产品及服务包括：高精度激光隐形切割、AOI检测、分选以及晶圆减薄等全流程精密加工服务。
4. 相关技术已成功导入800G/1.6T光模块产线。
5. 自设立以来，持续为硅光芯片、光模块领域的头部企业提供硅光晶圆高精度隐形切割服务，已成为激光隐形切割技术在光模块/光通信领域的重要产业化应用平台。

1. 延伸半导体产业链（合资布局）：
2. 公司进一步延伸半导体产业链，与通用半导体合资设立通创九州。
3. 主要从事第四代半导体材料金刚石的研发、制造及加工，并推动金刚石在轨道交通、声纹传感等终端领域的产业化应用。

二、 相关上市公司列表

三、 风险提示

• 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点。
• 相关信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。