【东威科技】玻璃基板设备交付客户切入算力封装，【益诺思】新签订单增175.56%

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   【东威科技】玻璃基板设备交付客户切入算力封装，【益诺思】新签订单增175.56%

   东威科技（688700）玻璃基板相关设备可应用于高端SIP和算力芯片封装领域，当前已成功交付客户，有望打开半导体封装新成长空间；公司PCB电镀设备市占率50%以上，子公司水平真空流体DES线已获IC载板客户认可。

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