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英伟达加码玻璃基板，戈碧迦切入玻璃载板赛道
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AI 综述
2026年9月29日，CS财经·风口研报报道，英伟达考虑将玻璃基板用于下一代AI芯片，以扩大HBM搭载数量。东方证券覆盖的戈碧迦，其半导体先进封装用玻璃载板已实现量产，并拟投资不超过10亿元建设特种电子玻纤项目，向玻璃基板/TGV原片延伸。报道同时提及戈碧迦上半年业绩出现拐点。目前事件进展为：在英伟达玻璃基板催化下，戈碧迦切入玻璃载板新赛道，并规划向产业链上游延伸。
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最新进展9月29日 17:22
戈碧迦半导体先进封装用玻璃载板已量产，拟投不超10亿元建特种电子玻纤项目。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
9月29日
- CS财经·风口研报精选【戈碧迦】切入玻璃载板新赛道，上半年业绩拐点叠加英伟达玻璃基板催化
英伟达考虑将玻璃基板用于下一代AI芯片以扩大HBM搭载数量，东方证券覆盖的戈碧迦半导体先进封装用玻璃载板已实现量产，并拟投资不超过10亿元建设特种电子玻纤项目，向玻璃基板/TGV原片延伸。
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