【东威科技】玻璃基板设备交付客户切入算力封装，【益诺思】新签订单增175.56%
东威科技（688700）玻璃基板相关设备可应用于高端SIP和算力芯片封装领域，当前已成功交付客户，有望打开半导体封装新成长空间；公司PCB电镀设备市占率50%以上，子公司水平真空流体DES线已获IC载板客户认可。
推荐理由：东威科技玻璃基板设备已交付客户切入算力芯片封装，益诺思新签订单同比增175.56%进入订单爆发期。
#创新药/医疗
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今日 2 条CS财经·风口研报精选AI 评分7575 CS财经·风口研报精选AI 评分6262 罗氏建自主化AI实验室，AI4S新范式落地提速并带动创新药产业链
罗氏在9月28日投资者交流日表示将建设自主化AI实验室，自研AI工具Target Nexus有望在2026年底前参与80%的研发管线组合决策，并预计从4Q25到2Q26有40%的研发管线由AI推动或贡献。
推荐理由：罗氏自研AI工具拟2026年底前参与80%研发管线决策，AI4S范式落地提速，创新药产业链与AI制药标的迎催化。
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