2.5D/3D先进封装关键技术与AI逻辑芯片、HBM、CPO应用扩散，这家公司已开展相关技术研发

2.5D/3D先进封装关键技术被认为是实现高算力、高带宽、低功耗芯片的关键，应用领域正逐渐向AI逻辑芯片、HBM、CPO等领域扩散，未来市场规模有望突破百亿。这家公司已开展相关技术研发。