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半导体与先进制造

覆盖晶圆代工、先进封装(Chiplet/2.5D/3D)、光刻胶、电子特气与半导体设备材料的国产替代逻辑。

23条精选相关主题算力基础设施与液冷

最新精选

第 21–23 条 · 共 23 条
9月14日周一
  1. CS财经·红宝书75

    红宝书9月14日逻辑市场精选:金刚石散热产业化破局、商业航天双发射与AI智能体手机将至

    红宝书9月14日梳理三条主线:金刚石散热进入产业化破局期,江西六方钻以热丝CVD工艺在12英寸硅晶圆上实现金刚石薄膜稳定制备,为国内首次突破,英伟达下一代Vera Rubin架构GPU已确认采用金刚石铜复合散热方案,当日培育钻石概念逆势涨4.42%居全市场第一。

    推荐理由:金刚石散热、商业航天双发射与AI智能体手机三条主线同日落地,产业链核心标的订单与催化确定性可跟踪。

9月13日周日
  1. CS财经·红宝书75

    红宝书9月13日逻辑精选:村田停产MLCC催生国产替代窗口,算电协同与AI安全政策定调

    村田制作所9月10日至11日发布停产通知,停产消费级常规及部分车规MLCC料号,产能转向AI服务器高容产品,高阶MLCC交货周期拉长、供给缺口扩大,国产MLCC迎来份额窗口。

    推荐理由:村田停产常规MLCC转向AI服务器高容产品,国产被动元件迎份额窗口;算电协同与AI安全治理政策定调,两条低位链条待资金定价。

8月29日周六
  1. 东方财富·重大公告精选75

    【长鑫科技】LPDDR6芯片已向关键客户送样验证,正加速推进量产

    长鑫科技公告披露,其LPDDR6芯片已向关键客户送样验证,并正加速推进量产。该进展指向国产存储厂商在新一代移动内存规格上的产品导入与客户验证环节。原文未披露具体客户名称、验证节点时间表及产能规划数据。

    推荐理由:长鑫科技LPDDR6已向关键客户送样验证并加速推进量产,标志国产存储向新一代移动内存规格卡位。