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半导体与先进制造

覆盖晶圆代工、先进封装(Chiplet/2.5D/3D)、光刻胶、电子特气与半导体设备材料的国产替代逻辑。

23条精选相关主题算力基础设施与液冷

最新精选

第 1–20 条 · 共 23 条
今天9月30日周三
  1. CS财经·研选67

    国常会研究出台稳地产政策,聚辰股份存储配套芯片多产品线打开成长空间

    国常会明确研究出台稳定房地产市场、促进就业增收等增量政策,申万宏源袁豪认为后续需求端政策值得期待,核心城市房价稳、地价下降有望助力优质企业利润底部抬升。产业链与标的方面,地产链关注600048保利发展、600223招商蛇口、001914滨江集团;存储配套芯片关注688123聚辰股份,其拥有DDR2/3/4/5全系列SPD、TS芯片产品组合,VPD芯片已通过目标客户测试认证。

    推荐理由:国常会明确研究出台稳地产增量政策,叠加DDR5渗透与AI eSSD放量,地产链与存储配套芯片两条主线获政策与需求双催化。

  2. CS财经·电报解读62

    AI/HPC驱动先进封装材料高成长,飞凯材料、华海诚科相关产品通过主流厂商验证

    AI/HPC需求增长推动先进制程持续供不应求,先进封装材料成为影响系统性能和功耗的关键环节。Yole预计全球先进封装市场规模由2024年407.6亿美元增至2029年674.4亿美元,CAGR 10.6%;华创证券预计全球先进封装材料市场2030年达1647亿元,中国达365亿元。

    推荐理由:AI/HPC推动先进制程供不应求,先进封装材料需求随工艺复杂度提升而放量,两家国产材料商已通过主流客户验证并小批量供货。

  3. CS财经·电报解读70

    CPU交货周期延长至25-30周,AI Agent推高服务器CPU需求,国芯科技、禾盛新材受关注

    TrendForce指出CPU交货周期已从通常的16-20周延长至25-30周,Meta Muse等个人AI代理推高CPU需求,AI Agent生态加速使CPU需求增长前景确立。

    推荐理由:AI Agent推升CPU执行侧算力需求,交货周期由16-20周延长至25-30周,服务器CPU供需趋紧带动国产CPU价值重估。

  4. CS财经·红宝书70

    七部门固态电池时间表落地,长鑫349亿扩产与日系光刻胶涨价共振

    工信部等七部门9月28日印发《新型电池产业发展“十五五”规划》,首次将全固态电池写入国家级时间表,明确到2030年初步实现规模化应用,9月29日固态电池指数涨1.96%、主力净流入15.86亿元,先导智能已推出全固态整线方案并交付多套装备,上海洗霸以约1.1亿元竞拍硫化锂资产切入硫化物电解质。

    推荐理由:七部门将全固态电池写入国家级时间表,叠加长鑫349亿元设备扩产与日系光刻胶涨价,三条主线节后订单兑现窗口明确。

  5. CS财经·风口研报65

    【戈碧迦】切入玻璃载板新赛道,上半年业绩拐点叠加英伟达玻璃基板催化

    英伟达考虑将玻璃基板用于下一代AI芯片以扩大HBM搭载数量,东方证券覆盖的戈碧迦半导体先进封装用玻璃载板已实现量产,并拟投资不超过10亿元建设特种电子玻纤项目,向玻璃基板/TGV原片延伸。

    推荐理由:英伟达加码玻璃基板带动先进封装材料升级,公司玻璃载板已量产、上半年归母净利润同比增150%并超2025年全年。

  6. CS财经·风口研报75

    【东威科技】玻璃基板设备交付客户切入算力封装,【益诺思】新签订单增175.56%

    东威科技(688700)玻璃基板相关设备可应用于高端SIP和算力芯片封装领域,当前已成功交付客户,有望打开半导体封装新成长空间;公司PCB电镀设备市占率50%以上,子公司水平真空流体DES线已获IC载板客户认可。

    推荐理由:东威科技玻璃基板设备已交付客户切入算力芯片封装,益诺思新签订单同比增175.56%进入订单爆发期。

9月29日周二
  1. CS财经·风口研报70

    【机构调研】这家半导体零部件供应商在手订单增长超八成,陶瓷加热器进入量产准备

    这家半导体零部件供应商在手订单增长超八成,创历史新高。下半年前期扩建产能稳步释放,陶瓷加热器产品进入量产准备阶段。

    推荐理由:半导体零部件供应商在手订单增长超八成创历史新高,前期扩建产能下半年稳步释放,陶瓷加热器进入量产准备阶段。

  2. CS财经·红宝书72

    红宝书:海上风电大兆瓦并网、日系光刻胶提价与氮化铝基板国产替代三线梳理

    红宝书梳理三条主线:9月22日国新办明确2030年海上风电装机翻番至1亿千瓦,9月24日中广核阳江帆石200万千瓦项目全容量投运,为国内首个规模化应用18兆瓦机组的项目,当日风电设备板块逆势收涨2.649%。

    推荐理由:红宝书梳理海上风电、光刻胶、陶瓷基板三条主线,并附人形机器人、玻璃基板等题材与个股业绩数据。

  3. CS财经·九点特供72

    长鑫科技拟斥资108亿元投建新项目,完善IDM模式测试环节

    长鑫科技拟斥资108亿元投建新项目,分析师认为完善IDM模式测试是DRAM生产中不可或缺的环节,存在较大的本土替代空间。 产业链与标的:一家精于存储测试且与长鑫保持紧密合作关系的公司受关注。 其他要点:100分钟AI院线电影《三星堆:未来往事》定档,分析师看好AI真人剧新剧主导趋势;Kodiak Sciences涨177.96%,两款眼科药物3期研究均达主要终点。

    推荐理由:长鑫科技拟斥资108亿元投建新项目,完善IDM模式测试环节,存储测试本土替代空间受关注。

  4. CS财经·风口研报73

    【机构调研】这家晶圆代工厂上调代工价格,扩产产能预计四季度逐步释放

    晶圆代工厂对代工价格进行上调,扩产产能预计四季度开始逐步释放。公司判断未来3-5年将是晶圆代工行业景气周期。调研未披露具体公司名称与产能、价格调整幅度等数据。

    推荐理由:晶圆代工景气周期下公司上调代工价格,扩产产能预计四季度逐步释放,量价齐升逻辑清晰。

9月24日周四
  1. CS财经·九点特供62

    九点特供:12英寸硅片部分涨价50%,IonQ推出首款端到端实时量子纠错解码器

    分析师称半导体12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材,部分产品涨价50%,直接决定半导体产业链竞争力,相关公司12英寸硅片业务正推进客户认证与产能爬坡。IonQ推出业界首款端到端实时量子纠错解码器,分析师看好量子计算在特定问题发挥指数级优势,并成为与GPU、CPU协同的“第三极”。此外Fastly涨13.69%,AI时代CDN服务商迎来价值重估。

    推荐理由:12英寸硅片部分涨价50%叠加量子纠错解码器落地,两条主线分别指向硅片国产替代与量子计算产业化提速。

9月23日周三
  1. CS财经·红宝书62

    红宝书9月23日逻辑市场精选:高端VNA国产替代开局、陶瓷基板接棒AI散热、铜矿罢工潜伏

    红宝书9月23日梳理三条主线:高端矢量网络分析仪(VNA)海外交期排至一年以上、国产替代窗口打开,仪器仪表板块当日多股涨停;AI散热从金刚石向氮化铝陶瓷基板与TEC半导体制冷扩散,英伟达新平台在CPO、HBM封装引入TEC局部控温,1.6T光模块放量带动氮化铝基板需求;智利Escondida铜矿二号工会拒绝资方方案,9月28日至30日表决是否罢工,铜板块与沪铜期货均未定价。

    推荐理由:红宝书梳理高端VNA国产替代、氮化铝陶瓷基板与铜矿罢工三条主线,并附核心标的量价与订单验证节奏。

  2. 东方财富·重大公告精选62

    【佰维存储】拟约45亿元投建晶圆级先进封测制造项目三期

    佰维存储公告拟约45亿元投建晶圆级先进封测制造项目三期。该投资指向晶圆级先进封测产能扩张,涉及存储芯片封装环节。原文未披露具体产能规模与投产时间。

    推荐理由:佰维存储拟约45亿元投建晶圆级先进封测三期项目,加码存储芯片先进封装产能布局。

9月22日周二
  1. CS财经·机构调研76

    【深圳华强】存储产品线出货额同比增超330%,MLCC高端产能紧张交期拉长

    深圳华强(000062.SZ)在投资者关系活动记录表中披露,2026年上半年存储类产品线出货额同比增幅超330%,占授权分销业务收入总额比例超过40%。公司是江波龙、晶存科技、兆易创新、慧荣科技、千奕国际等存储厂商的重要代理商,并作为村田全球主要授权分销商,上半年MLCC销售收入保持增长。

    推荐理由:公司存储产品线出货额同比增超330%、占授权分销收入超40%,同时MLCC高端产能紧张交期拉长,量价两端受益AI算力景气。

  2. CS财经·机构调研78

    【京东方A】玻璃基封装载板试验线全线拉通,24层产品送客户验证

    京东方A(000725.SZ)玻璃基封装载板试验线已全线拉通,完成尺寸超100×100毫米的24层基板产出并通过厂内信赖性测试,正与客户进行芯片上代后的电性能测试。

    推荐理由:京东方玻璃基封装载板试验线全线拉通,24层基板送客户验证,目标明年上半年达成量产投资条件。

  3. CS财经·机构调研62

    【机构调研】这家公司外延并购切入半导体精密加工,微纳加工技术导入800G/1.6T光模块产线

    这家公司通过外延并购正式切入半导体精密加工领域,聚焦AI及硅光领域微纳加工业务。相关技术已导入800G/1.6T光模块产线。

    推荐理由:公司通过外延并购切入半导体精密加工,微纳加工技术已导入800G/1.6T光模块产线,卡位AI与硅光环节。

9月21日周一
  1. CS财经·红宝书62

    【红宝书】十部门医药十五五规划叠加美国拟放开创新药引进,创新药与CXO双端催化

    9月18日工信部等十部门印发《医药工业发展十五五规划》,同日路透社报道美国财政部拟起草新规允许美企引进中国创新药授权,9月21日创新药指数涨4.27%、主力净流入53.1亿元。

    推荐理由:十部门医药工业十五五规划与美国拟放开中国创新药授权同日落地,创新药出海与CXO卖铲两端受益,板块资金净流入53.1亿元。

9月20日周日
  1. CS财经·红宝书78

    红宝书:昇腾960采用NPO近封装光学,先进封装与玻璃基板国产替代升温

    华为9月17日全联接大会发布昇腾960超节点,首次采用NPO近封装光学,将光电转换搬到算力卡边缘,单节点规模由1024卡提升至4096卡、最大HBM容量1PB,用约5500个Hi-ONE光引擎替代约4.8万颗800G光模块,系统功耗下降超550千瓦,先进封装由此成为决定超节点规模的瓶颈。

    推荐理由:华为昇腾960首用NPO近封装光学,先进封装升格为超节点规模瓶颈,封测与玻璃基板国产替代链条同步受益。

9月15日周二
  1. CS财经·红宝书62

    红宝书9月15日逻辑市场精选:海风出海、创新药BD与MFC压电陶瓷三大主线

    红宝书9月15日梳理海风出海、创新药BD出海、MFC压电陶瓷三条主线,并附当日涨停股资金与风险提示。

    推荐理由:红宝书梳理海风出海、创新药BD、MFC压电陶瓷三大主线,附核心标的订单与验证节点,属政策与产业催化密集期的研究辅助。