AI/HPC驱动先进封装材料高成长，飞凯材料、华海诚科相关产品通过主流厂商验证
AI/HPC需求增长推动先进制程持续供不应求，先进封装材料成为影响系统性能和功耗的关键环节。Yole预计全球先进封装市场规模由2024年407.6亿美元增至2029年674.4亿美元，CAGR 10.6%；华创证券预计全球先进封装材料市场2030年达1647亿元，中国达365亿元。
推荐理由：AI/HPC推动先进制程供不应求，先进封装材料需求随工艺复杂度提升而放量，两家国产材料商已通过主流客户验证并小批量供货。
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东方财富·重大公告精选精选AI 评分6262 【佰维存储】拟约45亿元投建晶圆级先进封测制造项目三期
佰维存储公告拟约45亿元投建晶圆级先进封测制造项目三期。该投资指向晶圆级先进封测产能扩张，涉及存储芯片封装环节。原文未披露具体产能规模与投产时间。
推荐理由：佰维存储拟约45亿元投建晶圆级先进封测三期项目，加码存储芯片先进封装产能布局。