【联动科技】功率测试机全球第二，AI SoC与存储测试机打开第二曲线
申万宏源预计联动科技（301369）2026-2028年归母净利润1.18/3.15/5.94亿元，同比增长251.6%/167.2%/88.4%，对应PE为121/45/24倍。
推荐理由：公司功率测试机全球份额约10%，AI SoC与存储测试机切入国产替代窗口，2026年净利预增251.6%。
#先进封装
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今日 3 条CS财经·风口研报精选AI 评分7878 CS财经·风口研报精选AI 评分6565 【戈碧迦】切入玻璃载板新赛道，上半年业绩拐点叠加英伟达玻璃基板催化
英伟达考虑将玻璃基板用于下一代AI芯片以扩大HBM搭载数量，东方证券覆盖的戈碧迦半导体先进封装用玻璃载板已实现量产，并拟投资不超过10亿元建设特种电子玻纤项目，向玻璃基板/TGV原片延伸。
推荐理由：英伟达加码玻璃基板带动先进封装材料升级，公司玻璃载板已量产、上半年归母净利润同比增150%并超2025年全年。
CS财经·风口研报精选AI 评分7575 【东威科技】玻璃基板设备交付客户切入算力封装，【益诺思】新签订单增175.56%
东威科技（688700）玻璃基板相关设备可应用于高端SIP和算力芯片封装领域，当前已成功交付客户，有望打开半导体封装新成长空间；公司PCB电镀设备市占率50%以上，子公司水平真空流体DES线已获IC载板客户认可。
推荐理由：东威科技玻璃基板设备已交付客户切入算力芯片封装，益诺思新签订单同比增175.56%进入订单爆发期。