【戈碧迦】切入玻璃载板新赛道，上半年业绩拐点叠加英伟达玻璃基板催化
英伟达考虑将玻璃基板用于下一代AI芯片以扩大HBM搭载数量，东方证券覆盖的戈碧迦半导体先进封装用玻璃载板已实现量产，并拟投资不超过10亿元建设特种电子玻纤项目，向玻璃基板/TGV原片延伸。
推荐理由：英伟达加码玻璃基板带动先进封装材料升级，公司玻璃载板已量产、上半年归母净利润同比增150%并超2025年全年。
英伟达产业链
全部主题英伟达 Blackwell/Rubin 架构放量驱动的国内核心供应商：液冷整机柜、高速铜缆、光模块与PCB。
7条精选相关主题算力基础设施与液冷
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第 1–7 条 · 共 7 条CS财经·风口研报精选AI 评分6565 CS财经·风口研报精选AI 评分6262 罗氏建自主化AI实验室，AI4S新范式落地提速并带动创新药产业链
罗氏在9月28日投资者交流日表示将建设自主化AI实验室，自研AI工具Target Nexus有望在2026年底前参与80%的研发管线组合决策，并预计从4Q25到2Q26有40%的研发管线由AI推动或贡献。
推荐理由：罗氏自研AI工具拟2026年底前参与80%研发管线决策，AI4S范式落地提速，创新药产业链与AI制药标的迎催化。
CS财经·红宝书精选AI 评分7272 红宝书：海上风电大兆瓦并网、日系光刻胶提价与氮化铝基板国产替代三线梳理
红宝书梳理三条主线：9月22日国新办明确2030年海上风电装机翻番至1亿千瓦，9月24日中广核阳江帆石200万千瓦项目全容量投运，为国内首个规模化应用18兆瓦机组的项目，当日风电设备板块逆势收涨2.649%。
推荐理由：红宝书梳理海上风电、光刻胶、陶瓷基板三条主线，并附人形机器人、玻璃基板等题材与个股业绩数据。
CS财经·九点特供精选AI 评分6262 九点特供：AI智能体失控催热AI+网络安全，曙光8000聚焦算力散热材料
沙盒失守、AI智能体接连失控，OpenAI再次叫停前沿模型开发，机构称AI+网络安全已成为国家级战略重点方向，有公司与华为在云安全等方面展开深入合作。《超级工程—曙光8000》首次聚焦超大规模算力基础设施，一种革命性材料导热率提升80%，相关公司产品已送样英伟达、联想等头部客户。英伟达加码玻璃基板，正考虑用于下一代AI芯片，以扩大可搭载HBM的数量。
推荐理由：九点特供盘前梳理AI安全、超大规模算力散热材料与英伟达玻璃基板三条主线，指向国产供应链卡位机会。
CS财经·风口研报精选AI 评分7878 【风口研报·公司】液冷供应商入驻英伟达MGX生态，三季度进入订单兑现与放量期
分析师看好该液冷供应商受益于阿里巴巴云栖大会加码AI基础设施建设的资本开支周期，公司已取得国内头部互联网及组装厂订单，并正式入驻英伟达MGX官方整机柜生态体系。从三季度开始，随着订单规模提升、产能利用率持续上行、生产良率优化，规模效应将逐步显现，公司液冷业务进入订单兑现期，分析师同步上调盈利预测。
推荐理由：公司液冷产品已入驻英伟达MGX整机柜生态并取得国内头部互联网订单，三季度订单规模提升、产能利用率上行，规模效应逐步显现。
CS财经·红宝书精选AI 评分6262 红宝书9月23日逻辑市场精选：高端VNA国产替代开局、陶瓷基板接棒AI散热、铜矿罢工潜伏
红宝书9月23日梳理三条主线：高端矢量网络分析仪（VNA）海外交期排至一年以上、国产替代窗口打开，仪器仪表板块当日多股涨停；AI散热从金刚石向氮化铝陶瓷基板与TEC半导体制冷扩散，英伟达新平台在CPO、HBM封装引入TEC局部控温，1.6T光模块放量带动氮化铝基板需求；智利Escondida铜矿二号工会拒绝资方方案，9月28日至30日表决是否罢工，铜板块与沪铜期货均未定价。
推荐理由：红宝书梳理高端VNA国产替代、氮化铝陶瓷基板与铜矿罢工三条主线，并附核心标的量价与订单验证节奏。
CS财经·红宝书精选AI 评分7575 红宝书9月14日逻辑市场精选：金刚石散热产业化破局、商业航天双发射与AI智能体手机将至
红宝书9月14日梳理三条主线：金刚石散热进入产业化破局期，江西六方钻以热丝CVD工艺在12英寸硅晶圆上实现金刚石薄膜稳定制备，为国内首次突破，英伟达下一代Vera Rubin架构GPU已确认采用金刚石铜复合散热方案，当日培育钻石概念逆势涨4.42%居全市场第一。
推荐理由：金刚石散热、商业航天双发射与AI智能体手机三条主线同日落地，产业链核心标的订单与催化确定性可跟踪。