【狙击龙虎榜】缩量下超跌板块轮动修复,先导智能、天孚通信获席位关注
极致缩量下超跌板块轮动修复,沪指成交额萎缩至1.4万亿出头,创2025年7月以来十四个月新低,节前最后一天市场或继续消化风险。
极致缩量下超跌板块轮动修复,沪指成交额萎缩至1.4万亿出头,创2025年7月以来十四个月新低,节前最后一天市场或继续消化风险。
众捷股份(3日涨20.01%)获机构净买入4624万元,汽车热管理产品已与比亚迪、上汽集团建立直接合作,并成为Boyd液冷供应商,向北美和欧洲供应数据中心液冷液冷板及热管理管路。
资金避险防守、科技分歧加剧,利空提前消化,节前市场呈弱势震荡格局。数据中心向800G/1.6T演进带动VNA量价齐升,全球龙头是德科技67GHz以上产品交付周期已排至一年以上,高端供给严重紧缺。
市场提前消化利空,科技板块深度调整,短线情绪已至冰点,明日或迎来关键博弈节点。石墨烯导热垫片凭借高导热系数和低热阻成为高功率AI芯片散热主流方案,英伟达Rubin平台已将其选为TIM2热界面材料,相关公司为行业内极少数能量产并规模应用该产品的企业,也是国内极少数实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。
AI算力驱动半导体制造持续扩张、痕量杂质检测精度要求不断提升,公司推出的半导体检测设备是国内少数具备AI自动调谐、AI干扰消除、智能故障诊断等功能的国产高端质谱仪。
节前效应下资金缩容炒作,龙虎榜资金转向小容量支线,风格切换静待节后确认。AI服务器单机柜功率向MW级迈进推动电源PCB向厚铜升级,相关公司已突破30层厚铜(≥3oz)HDI(≥3阶4压)技术壁垒,掌握4-12oz厚铜高多层产品批量生产能力。
据Omdia数据,2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元,2030年有望突破320亿美元,TGV激光微孔设备是玻璃基板制造的核心环节。A股为数不多同时实现晶圆级与面板级TGV封装激光技术全覆盖的设备商,在AI应用集体回落背景下硬件细分逆势抗跌。
市场放量滞涨,节前调整压力上升,当下风格周期存在较大分歧。政策推动制造业全流程智能升级,有公司卡位"人工智能+制造"的智能装备、中试验证与算力底座三大环节;Agent驱动CPU密集型任务井喷,国产AICPU迎来需求拐点,相关公司参股子公司在CPU商业化与生态验证进展顺利,在售芯片已获多家客户认可;薄壁交叉滚子轴承是精密减速机实现高精度、高刚性回转运动的核心支撑元件,国内厂商正积极研发打破垄断。
Meta旗下AI智能体应用Meta Muse横空出世,带动AI应用板块集体走强。国内"Agentic AI"知名企业入主某上市公司,腾讯持股约27%为其第一大股东,有望与上市公司形成强强联合协同发展。指数高开走弱、双创滞涨,市场静待节前小幅调整。
沪指回补缺口、题材情绪全面爆发,科技方向分歧后回流仍待确认。AI服务器带动PCB高多层化,电子布需求激增,相关公司特种纤维布已覆盖低介电一代、低介电二代、低膨胀及超低损耗低介电(Q布)全品类。另一主线为RWA+地产,相关公司旗下金融科技平台已获香港证监会数字资产投资组合管理牌照升级,相较纯地产公司更具想象空间。