跳到正文
9月30日 · 周三

最新精选

今天9月30日周三
  1. CS财经·风口研报65

    【戈碧迦】切入玻璃载板新赛道,上半年业绩拐点叠加英伟达玻璃基板催化

    英伟达考虑将玻璃基板用于下一代AI芯片以扩大HBM搭载数量,东方证券覆盖的戈碧迦半导体先进封装用玻璃载板已实现量产,并拟投资不超过10亿元建设特种电子玻纤项目,向玻璃基板/TGV原片延伸。

    推荐理由:英伟达加码玻璃基板带动先进封装材料升级,公司玻璃载板已量产、上半年归母净利润同比增150%并超2025年全年。

  2. CS财经·风口研报75

    【东威科技】玻璃基板设备交付客户切入算力封装,【益诺思】新签订单增175.56%

    东威科技(688700)玻璃基板相关设备可应用于高端SIP和算力芯片封装领域,当前已成功交付客户,有望打开半导体封装新成长空间;公司PCB电镀设备市占率50%以上,子公司水平真空流体DES线已获IC载板客户认可。

    推荐理由:东威科技玻璃基板设备已交付客户切入算力芯片封装,益诺思新签订单同比增175.56%进入订单爆发期。

  3. CS财经·风口研报62

    罗氏建自主化AI实验室,AI4S新范式落地提速并带动创新药产业链

    罗氏在9月28日投资者交流日表示将建设自主化AI实验室,自研AI工具Target Nexus有望在2026年底前参与80%的研发管线组合决策,并预计从4Q25到2Q26有40%的研发管线由AI推动或贡献。

    推荐理由:罗氏自研AI工具拟2026年底前参与80%研发管线决策,AI4S范式落地提速,创新药产业链与AI制药标的迎催化。

9月29日周二
  1. CS财经·风口研报62

    【风口研报·公司】金刚石微钻进头部PCB厂测试、散热衬底卡位AI芯片近端传热,真空绝热板受益新国标起量

    公司金刚石微钻已进入头部PCB厂测试,散热衬底卡位AI芯片近端传热,金刚石加速切入芯片散热与PCB加工两大环节。新国标驱动真空绝热板需求起量,公司位居行业龙一,卡位渗透率不足5%的百亿市场。另有真空玻璃与多元应用逐级兑现。

    推荐理由:公司金刚石微钻已进入头部PCB厂测试,散热衬底卡位AI芯片近端传热,同时真空绝热板受益新国标需求起量。

  2. CS财经·风口研报76

    【变频器细分龙头】PTU切入AI数据中心供配电,新品两月斩获亿元订单

    AI数据中心供配电走向预制化,这家变频器细分龙头凭借PTU切入数据中心供配电,新品发布两个月即斩获亿元订单,显示产品在下游具备较强的需求匹配度。公司主业为变频器细分领域,PTU新品构成第二成长曲线,订单落地验证其供配电方案的需求匹配度。下半年旺季利润表现有望修复,为第二曲线成长提供稳定基本盘。

    推荐理由:变频器细分龙头以PTU预制化方案切入AI数据中心供配电,新品发布两月即获亿元订单,第二曲线与主业旺季修复共振。

  3. CS财经·风口研报78

    【风口研报·公司】液冷供应商入驻英伟达MGX生态,三季度进入订单兑现与放量期

    分析师看好该液冷供应商受益于阿里巴巴云栖大会加码AI基础设施建设的资本开支周期,公司已取得国内头部互联网及组装厂订单,并正式入驻英伟达MGX官方整机柜生态体系。从三季度开始,随着订单规模提升、产能利用率持续上行、生产良率优化,规模效应将逐步显现,公司液冷业务进入订单兑现期,分析师同步上调盈利预测。

    推荐理由:公司液冷产品已入驻英伟达MGX整机柜生态并取得国内头部互联网订单,三季度订单规模提升、产能利用率上行,规模效应逐步显现。

7月15日周一
  1. 格隆汇·跨市场研报62

    【恒力石化】方正化工深度:以概率和价格透析法分析大炼化项目

    方正化工发布恒力石化深度报告之二,以概率和价格透析法分析其大炼化项目。报告从全新视角切入,围绕概率与价格两个维度拆解大炼化项目的盈利与估值逻辑。原文未披露具体产能、价格假设与业绩预测数据。

    推荐理由:方正化工以概率与价格透析法拆解恒力石化大炼化项目盈利结构,为炼化一体化资产提供新的估值分析框架。

已经到底了